投资界（ID：pedaily2012）4月11日消息，新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。

灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本，显示出市场对于灵明光子dToF芯片研发能力和应用前景的看好。灵明光子专注dToF技术，拥有极高的核心技术壁垒。公司掌握国际领先的SPAD器件设计和工艺能力，基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。

高技术壁垒和领先产品的背后，是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。公司核心创始团队均为海外名校博士毕业，从事SPAD & dToF前沿技术研究多年，并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时，灵明光子也拥有业界顶级技术专家组成的战略顾问团队。

在灵明光子董事长、CEO臧凯看来，未来数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技术本身的要求。作为3D传感的尖端技术，dToF，特别是基于3D堆叠的dToF，或将成为数字化世界的慧眼。

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