2月17日消息，佳恩半导体于近日完成Pre-A轮融资，本轮投资方为青创投和阳光创投。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。

佳恩半导体成立于2015年，致力于新一代的功率半导体技术设计，华宇注册拥有领先的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，并建有完整的产品性能测试、应用及可靠性试验室，产品已广泛应用于变频器、电焊机和新能源汽车等领域，实现国外产品的进口替代。公司团队拥有丰富的功率半导体芯片制造和产业化经验，以及雄厚的市场资源。

从成立至今，佳恩半导体通过先进的产品技术、华宇测速地址定制化的产品服务以及完善的售后服务，使得产品市场份额不断增加。