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华宇测速地址硬科技创业潮:人均博士、技术造富、VC排队送钱

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刚过去的2021年,热钱流向硬科技。

硬科技是指对经济社会发展具有较大支撑作用的关键核心技术,当前主要体现在人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域。

根据清科研究中心数据,2021年前三季度,一级市场获得投资金额最多的前三大行业分别是,半导体及电子设备、生物技术/医疗健康以及IT,对应的投资金额分别是1927.25亿元、1847.59亿元和1577.46亿元。

这些项目背后,是名校毕业、硕博起步、阵容豪华的创业团队,创始人不仅有从业二十多年的产业老兵,更少不了名校大学教授、实验室的科学家。

他们看到了产业的机会,更看到了宏观环境的利好,带着光鲜的履历,投身硬科技这个正在风口之上的领域。

一方面,国家的政策引导与扶持,让他们看到了宏观环境的利好,另一面,移动互联网时代流量红利消失,原有模式创新带来的增长捉襟见肘,在产业转型升级的背景下,他们看到了科技产业的机会。

资本更是嗅觉敏锐,纷纷转向硬科技,头部机构早已将此作为主要投资方向。

其中,半导体、新能源两大领域竞争最激烈,半导体领域的一些热门项目天使轮融资就能拿到上10亿元,“碳中和”概念带火了储能领域。此外,疫情以来火热的医药健康/生物技术并未降温,就连往年冷门的军工领域,2021年也颇受关注。

与此同时,投资金额大、回报周期长、见效慢、商业落地难,华宇平台官网个别项目估值虚高,硬科技的这些特征也早已成为业界共识。只是当前市场热情高涨,没有人想错过下一个时代机遇的窗口期。

硬科技创业潮:

产业老兵、科学家都来了

硬科技领域的创业者,大致可分为产业端从业者以及科学家、大学教授等学界力量两大类。

“算力已成为现代社会GDP的推动力,算力的提升离不开半导体。这一次,半导体行业爆发性增长的周期将会非常长,可能长达20年,甚至30年。”萧启阳对深燃说道。

2020年底,萧启阳创办的芯片公司云豹智能拿到了来自腾讯、红杉等头部投资机构的投资,2021年,他加速创业进程,不到一年,把团队规模从5个核心创始成员拓展至300人。

萧启阳对半导体行业的判断,来自二十多年的行业经验。他曾获斯坦福电子工程博士学位、在麻省理工担任讲座副教授,其在硅谷创办的芯片公司RMI,于2009年被美国纳斯达克上市公司NetLogic并购。2011年,他又促成了世界芯片大厂博通高价并购NetLogic。

2015年离开博通后,萧启阳一直在思考芯片领域未来的发展走向、客户需求和解决方案。直到2019年底、2020年初疫情爆发后,看到全球产业数字化转型对算力的要求爆发性增长,他更加坚定了DPU(数据处理器)这一细分方向。

2020年,被称为DPU元年。英伟达2020年10月发布DPU战略,将DPU列为继CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)之外第三颗最重要的芯片。这之后,DPU瞬间成为半导体领域的热门赛道。在这一赛道上创业的萧启阳,很快拿到了高额融资,他创立的云豹智能,也成为了国内DPU领域的代表企业之一。

硬科技创业潮来袭,萧启阳所代表的产业侧从业者,是其中的重要力量。

同在半导体领域,有大批人从华为海思、英伟达、AMD大厂出走,选择相对成熟的安防芯片、WiFi芯片等领域进行自主创业。

还有一些产业侧从业者,因为看到硬科技细分领域的机会重新创业。玻色量子创始人文凯曾在美国斯坦福大学获博士学位,长期研究量子计算。但2015年回国创业时,该领域还处于前沿阶段、不为人所熟知,他于是先选择了人工智能领域进行创业。2020年,推动量子科技发展已经上升为国家战略、国盾量子在科创板上市,发展量子计算的条件更成熟后,他回归量子计算重新创业。到2021年7月,他的项目已经完成天使轮和天使+轮两轮融资。

在这股硬科技创业大潮中,科学家、大学教授更是不可忽视的重要力量。

再以量子计算领域为例,上海交通大学教授金贤敏成立的“图灵量子”天使轮、Pre-A轮两轮融资金额达数亿元。在此之前,量子计算领域的“中科大(中国科学技术大学)三巨头”郭光灿院士、杜江峰院士和潘建伟院士,都分别有各自的公司,已经走在技术成果转化的路上,被称作“量子GDP”。

自疫情以来加速升温的医疗健康领域,更是离不开学界力量的参与。药物制剂研发公司和技术平台寻济生物,由清华大学药学院副院长钱锋教授发起设立。专注于计算化学驱动新药研发的平台公司康迈迪森,由创始人万小波博士和北京生命科学研究所高级研究员黄牛博士发起创办。

在高端制造领域,杭州西湖大学特聘研究员周南嘉创办的西湖未来智造,2020年成立不到半年就拿到天使轮融资,并于2021年完成了数亿元Pre-A轮融资。

还有科学家们为了将科研成果进行转化,会主动招具有创业意愿的合伙人、乃至自己的学生,一起创业。业内的共识是,这股学界力量的研发水平和多年积累的成果,在一些细分领域非常稀缺,进一步将技术进行产业化落地,成功率也会更高。

中科创星合伙人林佳亮对深燃表示,硬科技项目可以分为两大类,对应的也是两套标准。对于颠覆性前沿技术领域的项目,更看重创始团队的技术积累,即科学家们会更加吃香;至于国外已经成熟、但国内却还“卡脖子”的技术项目,就更关注产业经验和工程实践能力。

可以看到,“下海”的创业者们一浪接着一浪。名校背景只是基础,光鲜履历加持,跳进来的创业者们足迹已经遍布半导体、高端制造等各个硬科技细分领域。

硬科技创业,为什么火?

产业老兵、学界大咖掀起了硬科技创业热潮,除了时机成熟之外,还有资本的推动。

VC们从2019年起就“蠢蠢欲动”,到2021年势不可挡地冲了进来,到硬科技领域抢项目、“抢教授”的情况屡见不鲜。

林佳亮非常明显地感觉到,2021年,同行们抢项目抢得比较凶。有好几个项目内部投资决策已经接近尾声,却被同行临时“抢”走。

除了VC之间的竞争变得激烈之外,创始人的话语权也在增强。

资本市场涌向硬科技的钱增多、融资环境变好,技术领域从业者创业的意愿便增强了。而且硬科技项目中,人才最稀缺。所以,硬科技投融资市场上,主动权从投资机构慢慢向创始人倾斜。

一些热门项目创始人在融资之前可能要见二三十家投资机构,2021年,这个数字直接翻番,可以达到五六十个起步。而且,创始人还要“考察”投资机构的品牌力,投资人是不是真正懂行业、懂技术,能不能给项目导入产业资源、给业务带来帮助。

就拿火热的DPU领域来说,虽然云豹智能尚未公布融资金额,但从行业公布的融资金额来看,亿元起步的并非个例。深燃从投资人处了解到,想投资云豹智能天使轮的资金就已达到10亿元以上。

前沿技术领域的核心突破,最后拼的还是科学家,因此,很多VC投资人会主动和科学家、大学教授们建立联系,了解他们的项目进展,甚至推动科研成果进行商业落地的情况也不是少数。现如今,这样的情况还在增多。

在投资机构的类型上,也发生了一些变化。硬科技投资中,政府引导型基金越来越活跃,对项目投资的参与度越来越高。从2019年的科创板到2021年的北交所,实则都是鼓励更多硬科技企业上市。以商业航天领域为例,从业者刘冬对深燃表示,军民融合产业基金、地方政府性基金等等,都在加大对于商业航天的投资力度。

扶持和优惠政策也是推动硬科技的重要因素。

2021发布的《“十四五”规划纲要》将科技创新作为重点任务,增加政策扶持。新修订的《中华人民共和国科学技术进步法》,将“加大职务科技成果权属改革力度”作为重点,推动科学技术人员将科技成果进行商业转化。

文凯在成立玻色量子之后,无论是办公场地、经费还是人才,都获得了相应的扶持。

资本加持、政策鼓励,硬科技被热捧,让2021年的硬科技创业空前火热,核心原因还是在于第四次工业革命正在进行,社会发展需要科技创新作为底层驱动力。

产业老兵、科学家、大学教授们纷纷“下海”,自然也是看到了其中的巨大机遇。就如同萧启阳选择DPU领域创业,也是看到了算力对于生产力突破的重要性。作为量子计算专业的博士,文凯选择在2020年在量子计算方向创业,是看到了这一领域的国内外技术、政策环境等创业条件相对成熟。

“当下,是硬科技创业的黄金时代”,创新工场创始人李开复和孵化了大疆、云鲸的香港科技大学教授李泽湘近两年都表达过类似观点。

用泰合资本创始人梅林的话来说,2021年是结构性转折的一年,硬科技是未来十年的历史性机遇。

一面繁荣,一面泡沫?

如果说“硬科技投资”这枚硬币,正面是“机遇”,反面就是“泡沫”。

最直接的表现便是,“天价”估值的项目越来越多。林佳亮表示,两年前还能看到一些在天使轮只有几千万估值的项目,但现在,“没有一两亿的估值都投不了”,甚至一些公司面向的细分领域,市场规模可能并不大,但是也能获得高估值。

一时间,硬科技站上风口,但这不是一块好啃的骨头。

于投资人而言,硬科技投资的投资逻辑和过往那些互联网模式的项目大不相同。投资互联网下的模式创新项目,可以注重商业化落地,但硬科技项目的商业化落地往往周期漫长,技术研发的迭代才是前期考察关键。

刘冬告诉深燃,自2015年左右,国内才开始发展商业航天领域, 华宇测速地址很多公司在创办前三四年里都处于技术研发阶段,接下来才能慢慢进行商业化落地,整体而言,相较国际水平相差较远。

萧启阳同样提到,云豹智能当前采用成品芯片后,已经能为客户提供解决方案,但首个自研芯片从开始到量产需要1-2年。据他介绍,半导体投资周期非常长,高端芯片需要3-5年。

于硬科技创业者而言,技术上的突破,只是摆在面前的压力源之一。寻找技术人才、技术商业落地都是难题。

硬科技对人才的要求很高,可不但科学家难找,相关从业人才也十分稀缺。

风口上的半导体领域尤甚,企业都在抢人,人才的待遇在上涨,创业成本水涨船高。据萧启阳介绍,同一水平的芯片人才薪酬待遇相比两年前涨了至少20%。而处于前沿技术领域的玻色量子,也同样感觉从事量子计算的人才十分稀缺。

而跨行转型的创业者们自身遇到的最大的难题是,搞技术可以,做公司不易。

林佳亮解释道,科学家做实验室研究时,擅长做突破型创新,但创业做公司、做产品时,倒是被测算成本、把握客户需求难住了。也因此,更需要创始团队各有所长,能互相弥补。

萧启阳提到,DPU领域的创业者,有些是做过云计算但没有做过芯片的,有些是投资圈出来的,有些是本身做芯片,但不一定了解客户和市场需求,不太理解软件的。

但有一点是肯定的:高端芯片,不是靠狂融资、高估值就可以做出来的,技术水平之外,懂客户需求、市场需求、有相关商业化落地经验,都非常重要。

多位从业者、投资人向深燃表示,“泡沫是必然的,但硬科技投资热,不可否认对行业有推进作用。”

当资源都向硬科技倾斜时,必将加速行业的发展。市场空间毋庸置疑,只是,未来可能还需要从“市梦率”回归“市盈率”。

华宇测速地址在线设计平台「创客贴」完成数千万美元B轮融资

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国内在线设计平台「创客贴」已于日前完成数千万美元B轮融资。老股东金山办公、戈壁创投持续追加投资,本轮资金将主要用于产品研发、团队升级、企业业务拓展等。

「创客贴」成立于2014年,作为在线设计领域的企业,目前已经成长为国内PLG(产品驱动增长)模式最具代表性的企业之一,拥有5000万C端用户,致力于为个人用户、企业用户、平台客户等不同群体解决多元场景下的创意需求。

目前,中大型企业在创意营销与数字资产方面主要存在四个痛点:

前台营销内容生产响应不及时;

在大企业门店区域覆盖较广的情况下,协作效率低,运营成本过高;

跨地域和多渠道分发导致品牌在一致性、合规性等方面存在问题;

企业的数字资产管理方式混乱低效。

针对这些需求,「创客贴」创始人兼CEO王宝臣认为,中大型企业所需要的不只是一款生产力工具,而是一套集软件+服务的创意内容中台的解决方案。在在内容生产端创客贴通过工具+设计服务+版权可以实现规模化的企业内容生产,在内容管理端「创客贴」已经建立了完善的数字资产管理模块,帮助企业将数字资产转化成元数据,从而应用于「创客贴」所提供的柔性定制、多渠道营销等下游内容分发模块。 华宇测速地址提供了从内容生产、内容沉淀管理、内容应用分发、内容评价的全链条产品及服务

基于免费的在线设计工具,「创客贴」建立了巨大的用户漏斗,国内市场渗透率方面表现出色,也为厚积薄发的PLG模式完成了“发育阶段”。

针对深度个人用户及小微企业,「创客贴」致力于解决设计成本高、企业设计师资源少等核心问题,提供更为丰富的工具产品的增值模版素材,通过降低设计门槛来帮助“普通人”实现创意制作生产,同时保障内容的企业商用版权合规性。同时「创客贴」提供的SaaS协作能力,旨在帮助该类用户可以轻量级快速的满足组织品牌管理和资产共享的需求,而不需要在复杂的系统上进行部署。「创客贴」也将内容场景从平面设计拓展到视频、文档、3D包装等领域,推出了创客视频、创客3D包装、创客抠图等诸多工具产品。

作为「创客贴」最重要的生态战略合作伙伴之一,金山办公曾于2020年7月参与了「创客贴」的A+轮融资。对于在疫情后远程办公浪潮中扎稳脚跟的金山办公来说,「创客贴」的内容设计协作能力对于办公平台丰富产品功能、提升用户黏性和活跃度具有重要意义。而在获客成本逐年升高的今天,WPS则能够快速帮助「创客贴」大规模覆盖市场运营人群,实现用户体量的快速增长,同时带来企业客户方面的生态增益。本次融资完成后,金山办公将会和「创客贴」在产品研发、版权内容、企业客户拓展等方面进一步加强合作,将双方的产品优势和资源优势进行充分粘合。

谈及本轮投资逻辑,金山办公CEO章庆元表示:长久以来,创客贴都是金山办公重要的战略合作伙伴,在WPS、金山文档等多个产品上都已有成功的合作案例落地,华宇平台官网如WPS端内的金山海报就由创客贴支持。这些合作为金山办公践行“内容”、“协作”等核心产品战略提供了重要抓手。作为创意内容的基础设施和平面设计领域的头部平台,我们坚定看好创客贴的长期发展并持续加码,期待创客贴能和金山办公一起为用户创造更好的产品及服务、链接更丰富的价值。

戈壁创投合伙人胡唐骏表示:新一代平面设计软件是戈壁团队长期关注并看好的领域。作为国内头部平面设计平台,创客贴展现出的优秀产品迭代能力,为客户提供了出色的使用体验。在过去两年中,创客贴团队凭借优秀的产品开发能力,不光实现了平台个人活跃用户的飞速增长,也逐步完成了金融、教育、消费等行业头部企业级客户的转化。作为创意内容的基础设施,我们期待创客贴在未来能为创意生产、管理和流转领域带来更多好的产品和技术,为更多企业和个人带来好的设计。

华宇测速地址墨芯人工智能完成数亿元A轮融资,将推出首颗云端AI芯片

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1月12日消息,墨芯人工智能完成数亿元A轮融资,首颗芯片云端AI芯片英腾处理器ANTOUM将于2022年初推出。本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投,同威资本、华盛资本、及深圳天使母基金跟投。融资主要用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。华兴资本担任本轮独家FA。

据了解,墨芯人工智能作为一家致力于颠覆式创新的AI芯片设计商,采用领先于世界的稀疏化算法,旨在打造世界下一代人工智能芯片,正成为AI芯片2.0时代的全球领跑者。

2018年创立于硅谷,墨芯人工智能是唯一拥有双稀疏算法技术, 华宇测速地址并以此定义AI芯片架构的企业。其创始团队大多是来自卡内基梅隆大学顶尖AI科学家、世界顶尖半导体公司(如Intel、Qualcomm、Marvell和Oracle等) 核心高量产芯片研发团队。目前墨芯总部位于深圳,在上海、北京和硅谷都有研发分部。

公开资料显示,2020年全球AI芯片市场规模约为101亿美元,2020-2025年中国AI芯片市场规模年复合增长率将达到52.1%。尽管AI芯片业处于高速发展早期,但面临一个重大挑战:一方面,AI时代导致算力需求剧增,另一方面,基于摩尔定律的AI芯片算力增速远远无法满足需求——市场亟需专为AI加速设计,又能为客户降本增效的创新芯片设计方案。

和行业其他玩家不同,墨芯信奉少即是多,认为芯片像人类大脑一样,在执行不同任务的时候,激活不同的计算单元,这就是稀疏化的理念。墨芯是最早致力于用稀疏化算法技术重新定义AI芯片架构的企业之一,并在商业化落地上领先业界。

据墨芯早前公布,承载着墨芯创新稀疏化技术的第一颗芯片英腾处理器ANTOUM及基于ANTOUM的疏云AI计算卡SparseOne™️(半高半长)及 SparseMegatron™️(全高全长)将于2022年第一季度发布。

ANTOUM可以支持高达32X稀疏率,是目前业界最高且唯一。华宇平台官网相比于目前的行业旗舰产品,英腾处理器(ANTOUM)能效比提高了1个数量级,单卡算力提高了5-10倍。同时它支持目前市场主流的开发框架及广泛的AI算子库和模型,可编译通过的神经网络模型超200个,也就是说,ANTOUM芯片在提供高算力、高能效比的同时,通用性也是墨芯软件栈的重要竞争优势。2021年12月底,ANTOUM因其在AI芯片领域的创新获第二十三届高交会优创产品奖。

目前,该芯片已从台积电流片回片,当天首次上电数秒内成功点亮,不到48小时,同步完成了所有功能模块的基础测试与ResNet50的全模型跑通。

基石资本执行董事王飞介绍,基石资本很早就开始在AI和芯片领域开始布局。他说:“就AI芯片而言,业内初创公司我们看了很多,无论是从底层技术的颠覆性创新,还是从商业化落地潜力,墨芯都是个中翘楚。AI芯片市场空间大、增速高,市场亟需GPU之外的革命性创新解决方案,墨芯的双稀疏化技术就是如此。目前市面上还没有一款直接支持高倍率稀疏化的AI加速芯片,墨芯是专注做双稀疏化技术最早的公司,成果领先业界——我们已经看到了其第一款芯片ANTOUM在帕拉丁平台的仿真测试结果,它的能效比将会为业界带来惊喜。”

同威资本合伙人刘晶介绍道,同威资本做前沿科技的投资,首先会将底层技术含金量研究透彻,一旦决定投资,就会很坚定。刘晶说:“AI芯片行业中,墨芯最吸引我们的就是稀疏化技术能够从底层的芯片架构创新,最核心的是实现了动态优化。另一个重要理由是墨芯有很强的工程师基因。这意味着稀疏化技术怎么商用,工具链等核心问题,墨芯团队都已经想得很清楚,并走在产业前沿。整个团队的配置让稀疏化这个技术的商业化落地变得非常切实可行。墨芯的首个产品英腾处理器和疏云AI加速卡将专注于云端AI推理市场,这是因为推理市场更适合AI芯片企业先行切入并实现商业化落地。”

中科华盛投资基金为华盛资本集团旗下专门投资半导体产业链早期项目的基金。华盛资本集团有限公司董事长朱剑峰博士认为,中国乃至全球AI 芯片市场尚处于早期阶段,多元化是行业未来发展的主旋律。国内数据市场更容易构建数据中心、AI 边缘计算为一体的云端协同生态,未来极具市场发展潜力。

他说:“未来5 年云端推理规模将突破百亿美元,算力需求呈现爆发式增长,而另一方面,硬件升级受限于摩尔定律,行业亟需革命性架构创新AI 计算的产品。为解决能效问题,稀疏化是AI 神经网络的发展方向。墨芯独特的双稀疏技术最高可实现32 倍压缩率,对比全球旗舰主流产品实现10倍以上能效比。在我们看来非常有潜力。”

深圳天使母基金是深圳市人民政府投资发起设立的战略性、政策性基金,是深圳市对标国际一流,补齐创业投资短板,助力种子期、初创期企业发展的政策举措,投资方向全部面向战略性新兴产业和未来产业,旨在培育下一个华为、腾讯、大疆。

深圳天使母基金管理公司副总经理刘湘宁表示:墨芯是天使母基金首只直投基金“天使一号”投资的第一批项目,人工智能作为深圳的优势产业之一,是我们重点关注及布局的投资赛道。目前AI芯片玩家众多,各有所长,我们认为墨芯具备很强的竞争实力:独特的双稀疏算法、软硬一体的设计以及世界领先的团队,相信墨芯有机会成长为中国一流甚至世界一流的算力硬件的提供者。深圳天使母基金通过资金、场地等各类服务全面搭建初创企业良好的发展生态,未来深圳天使母基金将一如既往的助力包括墨芯在内深圳优秀的初创公司的发展。

墨芯人工智能创始人暨CEO王维介绍道,本轮融资的投资伙伴都是坚定投资硬科技的长期主义者,他们的积极加持将加速英腾处理器下一代产品的量产和推向市场。

他说:“墨芯的价值观是勇于创新(Dream big)、无惧失败(Dare to fail)、科技向善(Technology for good)。追求颠覆式创新是科技创业公司的灵魂和生命线。稀疏化是矩阵和张量计算最有潜力和优势的方向,稀疏化不仅将改变AI芯片的未来,而且墨芯的研究方向和产品在帮助企业向AI转型中大幅降本增效的同时,在更大意义上,助力中国绿色计算和碳达峰碳中和贡献自己的力量。”

华宇测速地址瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资,发布最新款超低功耗UWB芯片

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1月12日消息,全球领先的低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+轮融资,融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。

与此同时, 瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000。该芯片拥有高性能,超低功耗和超高的系统集成度,非常适合智能手机和物联网产品的使用。其高度集成的软硬件解决方案,极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本,将有效缩短产品推向市场的时间周期。

联合创始人、CEO张一峰博士表示,“本轮融资证明了瀚巍作为低功耗UWB芯片的领导者,其团队的愿景规划、使命,技术能力和产品再次获得业界认同。现阶段,瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作,并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用, 华宇测速地址例如智能家居,智慧城市,汽车,可穿戴产品以及健康监控设备等。”

瀚巍微电子成立于2019年,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术,可增加电子产品的电池寿命,使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。

近日,MKSemi已与全球领先的半导体芯片方案商英飞凌,工业/汽车系统集成商ThinkSeed Systems建立合作关系,合作推出基于UWB和BLE技术的安全定位物联网产品方案。“我们正在携手瀚巍为各种基于位置应用的场景搭建合理的解决方案,包括资产跟踪、PKE(数字密钥)、仓库管理和定位标签等,”英飞凌物联网计算机与无线产品市场总监Ali Bukhari表示。

UWB超宽带技术源于20世纪60年代,通过超大带宽,华宇平台官网实现低功率谱密度上的快速数据传输。目前苹果、三星等巨头均开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。据市场调研公司ABI Research透露,尽管UWB的生态还处于早期阶段,但整个行业正在快速成长。预计到2026年,内置UWB技术产品的出货量,将从2020年的1.43亿部,增长到13亿部。

光速中国合伙人朱嘉表示,“过去的一年,随着苹果、三星手机标配UWB芯片以及AirTag的正式发售,我们看到UWB技术的应用场景在不断拓展,未来我们相信UWB会像蓝牙一样成为手机、汽车、家电和可穿戴设备的标配。瀚巍团队在UWB领域有着多年的技术积累,目前芯片研发也有非常好的进展,期待未来瀚巍的UWB产品会为更多的智能设备提供高精度定位的赋能。”

华宇测速地址首发 | 富特科技完成两轮近3亿元融资,小米等产业资本持续加持

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1月12日消息,浙江富特科技股份有限公司(以下简称“富特科技”或“公司”)宣布完成亿元战略轮融资。此轮融资由产业投资机构湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米产投”)投资,这也是富特科技继广汽资本、蔚来资本、安吉产投等战略投资之后的又一位重要产业资本。据悉,此轮融资所募资金将主要用于新平台研发以及海外市场的布局。此前,富特科技还完成由华强资本领投,华润微电子、宏达高科(宏达控股集团旗下产业资本)跟投的过亿元D轮融资。两轮融资累计近3亿元,云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。

富特科技成立于2011年,专注于新能源汽车高压核心零部件产品的技术研发及智能制造。公司自成立以来,坚持深耕车载电源和非车载电源两大细分领域,以技术创新为核心驱动力,以品质和服务为基石,通过研发创新与制造创新相融合的方式,不断提高产品性能及质量。

近两年,富特科技通过自研全球领先的V2L和V2G实用产品技术和一体机产品, 华宇测速地址成功与多家一线整车厂达成长期战略合作,公司也已进入雷诺日产联盟、LG等海外头部企业的供应链体系并正式定点。目前公司已配套多家国际一线整车厂的车型,具有大规模量产和配套落地能力。

富特科技独家或主力供应了近两年爆红社交网络的广汽AION系列、长城ORA系列、蔚来ES/ET系列等车型的配套产品。同时,近期,按照德国大众标准研发并正式量产的灵活储能式充电桩项目(大众移动网络战略布局产品)的核心功率模块由富特科技独家供应,协助打造“移动储能充电网络”。

小米产投管理合伙人孙昌旭表示:富特科技的产品是新能源汽车充电场景下的核心零部件,我们看好公司在高压电源领域的技术积淀和对产品品质的持续追求。华宇平台官网我们相信富特的全球化战略将稳步落地,并期待通过这次投资,助力富特成为世界一流的新能源汽车核心零部件厂商。

富特科技董事长李宁川表示:感谢小米产投和各位股东的信任支持,我们将持续投身新能源事业,立足国内,面向世界,坚持技术创新投入,率先实现全球领先的高性能、高质量、低成本产品的落地量产。我们也期待,未来小米汽车用高品质的智能电动汽车,让全球用户享受无所不在的智能生活!

云岫资本董事总经理符志龙表示:新能源汽车是全球大势所趋,云岫资本持续深耕汽车产业链,看好有实力进入国际车企供应链体系的企业。汽车电子对产品的性能和稳定性要求极高。富特科技不仅在产品性能、轻量化等方面实现领先,并且在跟国内一线和国际主机厂客户合作的过程中,建立了一整套高品质的车规级产线和研发体系,这也是国内外一线主机厂尤为看重的。相信产业资本和财务机构的持续加持能够更好地助力富特科技成为全球领先的汽车高压核心零部件厂商!

华宇测速地址首发|移芯通信完成10亿元C轮融资,软银愿景基金二期领投

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1月12日消息,今日,移芯通信正式宣布完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投,凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投,老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。

全球5G商用发展势头正猛。根据全球移动供应商协会(GSA)统计,截止2021年4月,已有64个国家和地区的153个运营商运营了5G商用网络。截至 2021年8月底,我国建成5G基站超过100 万个,占全球的70%以上,5G 终端连接数超过了4亿。随着5G智慧生活如文体娱乐、赛事直播、智慧社区等消费领域的应用探索,以及智慧工业如高端制造、医疗科技、矿山和港口等垂直行业5G应用模式的日渐明晰,物联网通信芯片在实体经济数字化、网络化、智能化转型升级进程中发挥了重要的作用。

众所周知,通信技术从1G发展到2/3/4G再到5G,经历着一次次技术革命。无论从模拟到数字,从语音到数据,还是从小带宽、低速率到大带宽、高速率,从连接人到连接万物,华宇测速地址每一次变革都给我们的生活带来了变化。5G通信技术作为实现网络连接的基础设施,联动新型智能硬件、机器人、AR/VR、大数据、AI等各项技术,深度连接人、流程数据和智能终端(工业、医疗、交通和能源等)等行业能力和特点,从而实现5G生态变革。

5G从诞生之日起,其“初心”就是建成一个灵活的、包罗万象的网络,满足各种能力的终端的各种QoS需求,即按客户使用场景,实现远胜于4G的更大传输速率、更小通信延时、更可靠通信、更低功耗的其一或其中多种组合。然而,当前的5G产品,还仅限于提高传输速率,即5G eMBB产品,其高成本和高功耗极大地限制了5G在物联网中的应用。

如何降低5G的成本和功耗,促进全球终端规模化应用和发展,一直以来是3GPP国际标准组织、移动通信业务运营商、网络设备商,以及包括移芯通信在内的终端芯片商的重点研究方向。因此,3GPP R17的5G RedCap应运而生,RedCap的全名是“5G Reduced Capability”,中文意思是“降低能力”。 5G RedCap主要针对三大业务场景,分别是可穿戴设备、工业传感器和视频监控。针对这三个业务场景的需求,做了针对性的改进,比如降低设备复杂度、改善功耗、降低传输速率等。

移芯通信正凭借独特的创新技术,解决5G场景下各类应用问题,发挥更高性能、更低功耗和更高集成度等综合优势,将信息传输转化为行动,给个人、企业和国家创造价值,助力5G更丰富的数字化体验和前所未有的经济发展。

移芯通信是全球领先的蜂窝移动通信芯片设计公司,致力于设计性能最好和性价比最高的蜂窝物联网芯片。移芯通信第一款产品,NB-IoT系列芯片面世仅仅一年便取得了新增市场订单的第一名,2021年单月销售订单超过了400万片,产品迅速得到国内外客户的认可。众所周知全球最大的模组厂商都在中国,华宇平台官网而几乎80%主要模组厂商都是移芯通信的重要合作伙伴。移芯通信的产品在智能表计、智能消防、共享单车、资产追踪、白色家电等细分应用开始快速上量,5G应用场景得到赋能。

移芯通信创始人刘石先生为公司确立了"中国芯 "的创新发展理念,不仅产品和技术上保持行业领先地位,而且在市场上和全球最好的模组厂商们形成战略合作,也同时与高通深度战略合作并共享海外市场。

随着全球万物智能互联各个行业新需求的不断产生,移芯通信的新技术和新服务也在不断发展和升级。移芯通信不仅凭借创新的研发技术和卓越的商业落地服务能力,得到了市场的充分肯定及订单;也随着移芯通信超高性能的NB-IoT系列和Cat.1 bis系列产品大规模商用与5G RedCap和eMBB产品的创新研发进度推进,也得到资本市场的广泛关注和高度认可。

软银愿景基金二期的此次投资不仅是对移芯通信在资本上的加持,未来也将进一步助力移芯通信在全球范围内扩张。完成新一轮融资后,移芯通信有望继续保持在全球物联网芯片行业的整体领先优势,加快完成全球化布局。

软银愿景基金管理合伙人张凯勋先生(Dennis Chang)表示:"蜂窝通信芯片作为核心器件对于推动中国物联网市场的高速发展至关重要。移芯作为业内的新兴头部企业,拥有经验丰富的管理团队、强大的商业合作伙伴和具备顶尖竞争力的产品组合。我们很高兴能与刘石先生和团队深入合作,软银将持续支持中国企业在人工智能和新兴技术领域的发展。”

启明创投合伙人叶冠泰先生表示:"在我看来,移芯通信属于超低调而厚积薄发的芯片开发团队。在刘总的带领之下,团队的使命并不是单纯的开发出物联网通信芯片来实现量产,而是按照自己对市场需求侧的深度理解,结合追求产品创新和极致性价比的角度来开发出来的。公司继2020年推出了行业领先的NB-IoT芯片产品后,2021年又成功向市场推出新的高性能Cat.1 bis芯片产品系列。启明创投非常有幸能够领投移芯的上一轮并且在本轮持续加大投入,支持公司未来几年的快速发展。"

凯辉基金合伙人李贸祥先生表示:“能够独立研发蜂窝移动通信芯片的公司在全球范围内都极其稀缺,移芯通信是在该领域拥有核心技术及IP反向授权海外厂商能力的创新公司;同时,凭借在基础设施建设的长期持续投入,我国在物联网与通信方面形成发展红利,这也是凯辉基金工业科技团队重点关注的赛道之一。刘石总带领的创始团队极具工匠精神,将主要精力聚焦于不断优化和提升产品性能,加之团队在物联网与通信领域的深厚积淀,我们相信公司能够显著提高客户对已有行业产品的预期,提升行业的整体实力,成为具有全球影响力的半导体企业。”

基石资本合伙人杨胜君表示:“未来基于4G/5G标准的物联网通信芯片应用会越来越广泛,目前全球只有极少数的厂商能够设计这类通信芯片,移芯通信是其中极少数玩家之一。移芯通信团队在手机通信芯片领域有将近二十年的技术积累,其开发的物联网通信芯片在性能、成本方面相比同行对手表现出独特的优势,并获得全球巨头的独家认可。随着市场需求的快速增长以及技术和产品的不断成熟,移芯通信的物联网芯片在商业化上取得了不断的进展,并进入行业头部客户。我们期待公司在刘总带领下取得更大进步,并进入全球市场。”

广发乾和史团伟博士表示:“当前全球已经进入了万物互联的时代,蜂窝通信芯片是连接物联网终端的桥梁;可穿戴设备、智能家居、智慧城市等各类物联网应用将会为蜂窝通信芯片带来巨大的市场。移芯通信是国内少数具备蜂窝通信芯片研发能力的团队,技术实力雄厚、产品经验丰富;公司的NB-IOT和Cat.1产品受到了客户的广泛好评。我们相信移芯未来有能力在更广阔的市场取得更大的成功,愿意一直陪伴同行。”

汇添富资本汪颖博博士表示:“我们看好未来几年国内本土半导体设计公司的发展前景,移芯通信抓住时代机遇,在刘总的带领下,不断推出更满足市场需求的蜂窝物联网芯片产品,继去年量产行业领先的NB-IoT产品后,今年又迅速成功量产Cat1芯片,未来还将继续研发高性能5G芯片,形成了完整的产品梯队护城河,成为国产芯片中能做出极致产品的优秀领军企业。我们非常荣幸能在继上一轮领投移芯后在本轮追加投资,陪伴移芯快速成长为全球性的半导体设计公司。”

乔贝资本合伙人钮蓟京先生认为:“移芯团队在蜂窝通信芯片领域积累深厚,具备算法、基带、射频、SoC、等非常全面的技术能力;战略上专注于物联网蜂窝通信;极致的产品定义,领先对手一代;性能、功耗、成本上全面占优。我们非常看好移芯的发展,其有望成为AIOT时代蜂窝通信芯片领先供应商。”

烽火产业基金执行事务合伙人委派代表董强华先生表示:“从产业角度来看,物联网芯片领域具有“长坡厚雪”的行业特征,多样化的应用场景带来海量市场规模。物联产业将形成以NB-IoT、4G(Cat1)、5G技术梯次承载各类物联网连接的发展格局。我们自2019年投资移芯通信以来,持续追加投资,长期看好该赛道以及赛道中的优秀企业移芯通信,公司以其全面而极致的产品、稳健而快速的增长在产业中脱颖而出、势不可挡。”

复朴投资合伙人曹惠南先生表示:“复朴投资很高兴可以参与到公司本轮融资,这也是复朴在天使轮做为领投方之后的重要加注。公司从天使轮的单一产品到目前多个产品线实现规模化量产证明了公司的技术研发实力。同时,也很高兴看到做为中国芯片设计公司,获得了芯片巨头高通的认可并与其产生了战略合作。公司毫无疑问是目前物联网蜂窝通信芯片领域的领军公司,我们期待公司在本轮融资后在蜂窝通信领域加大研发投入并持续迭代产品。祝愿公司未来百尺竿头,更进一步!”

兴旺投资创始合伙人黎媛菲女士表示:“在万物互联的大潮下,我们今年再次追加投资移芯通信。移芯团队在物联网芯片领域坚持自主创新,硬件优化追求极致,软件栈能力扎实完整,已成功量产业界最具性价比的NB-IoT芯片解决方案,Cat1芯片也即将大规模出货,在强手如云的5G通信芯片赛道展示出了自己独特的优势。秉持开放合作的心态,我们相信移芯未来能走得更远,成为具有全球影响力的IC设计公司。”

伴随着5G技术标准的更新,基础设施、网络搭建和安全保障的日臻完善,5G正在重塑内容的生产方式、传播途径、营销方针及渠道,深度链接文娱、教育、工业、交通、医疗、政务等场景。在5G网络规模化的持续驱动下, 5G智能穿戴设备应用逐渐成熟,医疗健康和工业互联网等垂直行业应用不断进步,运营商专网项目纷纷落地,5G行业商用进程正在提速。从公共数字基建到交通数字设施,从产业数字设施到文旅数字设施,建设5G生态未来城市、完善车路协同智慧高速、实现产业数字化管理和追求用户极致体验成了移芯通信助力5G数字产业应用发展的重要研究课题和方向。

作为国内领先的通信芯片技术探索者,移芯通信将继续不断研究,不断超越、提高技术、巩固壁垒,为全球5G万物互联的新时代不断赋能,激发更多可能。移芯通信用“芯”做实事,为中国实现共同繁荣不断努力,为世界和谐共生而不断创新。